Event Information

การเปลี่ยนแปลงความหนาของชิ้นงานและการหดตัวที่ไม่สม่ำเสมอเป็นสาเหตุหลักของการยุบตัวและการเกิดช่องว่างในชิ้นงาน กุญแจสำคัญในการแก้ไขปัญหาคุณภาพพื้นผิวนี้คือการปรับปรุงการออกแบบแม่พิมพ์ เช่น การเปลี่ยนรูปแบบการระบายความร้อน การเคลื่อนย้ายตำแหน่งเกท หรือการเปลี่ยนเส้นผ่านศูนย์กลางเกท และการปรับเปลี่ยนการตั้งค่ากระบวนการ เช่น การเพิ่มเวลาในการบรรจุ การลดอุณหภูมิการหลอม การเพิ่มเวลาในการทำความเย็น เป็นต้น Moldex3D เข้ามามีบทบาทในการแก้ปัญหานี้โดยสามารถจัดเตรียมตัวบ่งชี้การยุบตัวเพื่อให้วิศวกรสามารถทำการวิเคราะห์เพื่อค้นหาการออกแบบแม่พิมพ์ที่ดีที่สุดและการตั้งค่ากระบวนการ ในการสัมมนาทางเว็บนี้คุณจะได้เรียนรู้จากกรณีจริงต่างๆเกี่ยวกับวิธีใช้ประโยชน์จาก Moldex3D ในการค้นหาโซลูชั่นสำหรับการยุบตัวและช่องว่าง

หัวข้อที่จะได้เรียนรู้ในการสัมนาออนไลน์ครั้งนี้:

• การยุบตัว (sink marks) และ ช่องว่างในชิ้นงาน (voids) คืออะไร?
• ความสามารถในการจำลองและการวิเคราะห์รอยยุบที่เกิดขึ้นบนชิ้นงานของ Moldex3D
• กรณีศึกษา

Eliminating Sink Mark and Voids in Injection-Molded Parts

Part thickness variation and uneven shrinkage are the main causes of sink mark and voids. The key to tackle these surface problems is by improving the mold design, such as changing the cooling layout, moving gate location or changing the gate diameter, and modifying process setting, such as increasing packing time, decreasing the melt temperature, increasing cooling time, etc. Moldex3D provides the sink mark indicator for engineers to analyze and find the best mold design as well as the process settings. In this webinar, you will learn from the various real cases about how to take advantage of Moldex3D in solving sink mark and voids.

What will be covered in this webinar:

• What are sink marks and voids
• Moldex3D sink mark simulation capabilities & analysis
• Cases study